企業情報 会社概要

基本データ

社名 システム精工株式会社
事業内容 ハードディスク・半導体自動製造装置及びその他FA装置の設計・製造・販売
所在地
〒940-1164
新潟県長岡市南陽2丁目951番地6
TEL:0258-22-1322
FAX:0258-22-0185
System Seiko(Malaysia)
Sdn.Bhd.
Lot 7, SMI Park, Zone 2, Jalan Hi-Tech 4 Sambungan, Kulim Hi-Tech Park,
09000 Kulim, Kedah Darul Aman, Malaysia
TEL:+604-4033022,23,24
FAX:+604-4033018
設立 1978年9月
資本金 94.5百万円
代表取締役 滝川 聡
取引銀行 北越銀行、第四銀行、大光銀行、みずほ銀行、三井住友銀行、三菱東京UFJ銀行
既納機台数 (2012年度実働ベース)
アルミ基板用研磨装置 HDD業界シェア 約74%
アルミ基板用検査装置 HDD業界シェア 約27%
その他、ガラス基板用自動検査装置納入実績 32台以上
主な工場設備 クリーンルーム(クラス1,000)
大型クリーンブース(2式)
フォークリフト(2.0t)
固定式大型クレーン(2.8t)

本社外観

本社外観
 

本社

〒940-1164 新潟県長岡市南陽2丁目951番地6 TEL:0258-22-1322  FAX : 0258-22-0185
 

System Seiko(Malaysia)Sdn.Bhd.

Lot 7, SMI Park, Zone 2, Jalan Hi-Tech 4 Sambungan, Kulim Hi-Tech Park, 09000 Kulim, Kedah Darul Aman, Malaysia TEL:+604-4033022,23,24 FAX:+604-4033018

沿革

1978/9 設立
1986 ハードディスク関連装置事業への参入
1989 ハードディスク研削/研磨/洗浄/乾燥自動化ライン 1号機開発完了
1990 ハードディスクサブストレート自動外観検査装置 (CCD方式)開発完了
1992 ハードディスク一貫生産ライン1号機開発完了 (メッキラッキング・アンラッキング装置開発)
1993 ハードディスク用旋盤1号機開発完了
1994 レーザー方式ディスク表面検査装置1号機開発完了 SSIシリーズ
1995 スーパーポリッシュ一貫ライン開発完了液晶関連装置事業参入 液晶カセット洗浄機開発完了
1996 ディスク板厚選別装置1号機開発完了
1997 System Seiko(Malaysia)Sdn.Bhd. 設立
ディスク平坦度検査装置1号機開発完了:SFIシリーズ
ディスク表面欠陥解析装置1号機開発完了:SDAシリーズ(検出感度5μm)
1998 スーパーグラインダー、ウルトラポリッシャー開発完了
ディスク表面検査ヘッドV8.0(検出感度1μm)開発 リリース
1999 System Seiko(Malaysia)Sdn.Bhd. Kulim地区(現事務所)へ移転
ガラス用ハードディスク精密研磨自動化ライン開発 完了(4way方式):13B-10P
精密洗浄機開発完了
ディスク表面検査ヘッドV8.0A(検出感度300nm)開発 リリース
2000 ガラス用ハードディスクチャンファー研削・研磨装置開発完了
2001 半導体ウェーハ用洗浄機開発完了
化合物・酸化物ウェーハ用薄物両面研磨機開発完了:PH1500/1800シリーズ
ガラスディスク表面検査ヘッド Ver.9.0開発(検出感度1μm)リリース
2005 ディスク表面検査装置SSI-641 開発
信号処理システム開発(Windows対応)
2010 ディスク表面検査装置SSI-642 開発
2011
信号処理システム開発(デジタル信号化処理対応)
ディスク表面検査ヘッド V820(検出感度80nm)リリース
2012 角型基板対応異物検査・解析装置 RSIシリーズ開発 リリース
2015 光走査装置、光走査方法および表面検査装置(特許申請)
2016
平面検査装置LSIシリーズ 開発
検査光学ヘッド Ver.1000(検出感度50nm)実験機開発

グループ・関連企業