開発の歴史
R & D
R&D History 開発のあゆみ
1978/9 Established 1978/9 設立
1986 Join Business for Hard Disk Market
Automatic Coil Winding Machine developed		 1986 ハードディスク関連装置事業への参入
磁気ヘッドコイル自動巻線機１号機開発完了
1989 Automatic Grinder/Polisher, Washer & Dryer
developed		 1989 ハードディスク研削/研磨/洗浄/乾燥自動化ライン
1号機開発完了
1990 Surface Inspection Equipment (CCD type)
developed		 1990 ハードディスクサブストレート自動外観検査装置
（CCD方式）開発完了
1992 Full Automatic Manufacturing System
developed (Racking, Unracking System for
Plating developed)		 1992 ハードディスク一貫生産ライン1号機開発完了
（メッキラッキング・アンラッキング装置開発）
1993 ID/OD lathe developed 1993 ハードディスク用旋盤1号機開発完了
1994 Surface Inspection Equipment (Laser type) developed;(SSI Series) 1994 レーザー方式ディスク表面検査装置1号機開発完了；
SSIシリーズ
1995 Super Polish Line developed
Join Business for LCD Market

LCD Cassette Cleaner developed

 1995 スーパーポリッシュ一貫ライン開発完了
液晶関連装置事業参入
液晶カセット洗浄機開発完了
1996 Thickness Sorter developed 1996 ディスク板厚選別装置1号機開発完了
1997 Flatness Sorter developed ; SFI Series
Surface Defect Analyzer developed ; SDA
Series		 1997 ディスク平坦度検査装置１号機開発完了：ＳＦ Ｉシリーズ
ディスク表面欠陥解析装置１号機開発完了：ＳＤＡシリーズ
1998 Super Grinder, Ultra Polisher developed 1998 スーパーグラインダー、ウルトラポリッシャー開発完了
1999 Glass Disk Precision Polisher (4way type)
developed ; 13B-10P
Super Cleaner developed
3 Platen double sided Polishing / Lapping
Machine developed ; 16B Series Twin Stage
Join Business for Semiconductor Market
Wafer edge Polishing Machine developed ;
ES200/300		 1999 ガラス用ハードディスク精密研磨自動化ライン開発
完了（4way方式）：13B-10P
精密洗浄機開発完了
ツインステージ（３枚定盤研磨装置）開発完了：16B
シリーズ
半導体ウェーハ加工機事業参入
半導体ウェーハ用チャンファー研磨装置開発完了：
ES200/300
2000 Glass Disk Chamfer Grinder & Polisher
Machine developed		 2000 ガラス用ハードディスクチャンファー研削・研磨装置
開発完了
2001 Wet Station developed.(for Semiconductor wafer & LCD)
Double side Polishing Machine developed(for thin wafer); PH1500/1800 Series
 2001 半導体ウェーハ用洗浄機開発完了
化合物・酸化物ウェーハ用薄物両面研磨機開発完了：PH1500/1800シリーズ

   　  　

Home 会社概要／Outline Network      Now display 7 of 8